14/11/2024 - Giappone - Chip, pacchetto di sovvenzioni e incentivi da 65 mld

Tokyo – Il governo giapponese ha l’intenzione di varare un pacchetto di sovvenzioni e altri incentivi da 65 miliardi di dollari per sostenere la produzione di massa di chip avanzati utilizzati per applicazioni di intelligenza artificiale, secondo quanto riportato da Reuters.
Secondo la bozza, il piano durerà fino all’anno fiscale 2030, ma non ci sono ancora informazioni dettagliate su come sarà finanziato. Il documento però indica che gli incentivi avrebbero avuto un impatto economico totale di oltre mille miliardi di dollari.
In aprile, il governo ha stanziato 3.8 miliardi di dollari per sostenere gli obiettivi di Rapidus Corp di produrre in massa chip logici a 2 nanometri. Rapidus e Ibm hanno avviato una partnership congiunta nel 2022 per sviluppare semiconduttori avanzati da produrre in una nuova fabbrica in Giappone. Negli ultimi tre anni, il governo ha offerto circa 25 miliardi di dollari a sostegno del settore dei semiconduttori.
Il Giappone si è unito agli investimenti di Stati Uniti e altri Paesi europei nel settore dei chip, spinto dalle crescenti tensioni commerciali con la Cina e dalle interruzioni della catena di fornitura.
Notizia segnalata daInternationalia - www.internationalia.org